張錫武自幼受擅畫牡丹的父親影響，研習丹青。18歲參加革命，為抗日宣傳品作插畫。新中國成立後曆任出版社編輯及領導職務，創作大量年畫、連環畫、中國畫作品，尤擅牡丹。其筆下的牡丹，雍容華貴、豐腴飽滿、自成一格，被譽為“牡丹張”。他年近九旬時，仍筆耕不輟，變法求新，拒浮躁，重人品，堪為後人之楷模。天津市美術家協會秘書長張福有說，張錫武先生是天津美術界一位德高望重的藝術家，他將畢生的精力貢獻給了天津美術事業。他一生從事美術編輯和管理工作，退休之後，專心美術創作，形成個人獨特的風格麵貌。張錫武先生的逝世是天津美術界的重大損失。

174552573616913　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

　　大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

　　當前，全球變暖的影響正越來越多地呈現在人們麵前：北極海冰不斷減少、格陵蘭冰蓋融化速度加快、北美洲北方針葉林開始出現大量的火災和蟲災、北半球俄羅斯永久凍土開始解封、大西洋經向翻轉海流速度開始變緩、亞馬遜熱帶雨林降水減少頻繁性幹旱、澳大利亞暖水珊瑚開始大麵積死亡、西南極冰蓋融化速度加快、東南極威爾克斯地冰蓋加速融化……麵對這些現象，人們不能漠視聯合國秘書長古特雷斯所強調的政府間氣候變化專門委員會（IPCC）發出的“全人類的紅色警報”，和世界氣象組織警示的人類需要直麵“更熱、更旱、更澇的未來”。

　　在孫誌宇看來，癌症是最受罪的疾病之一。他忘不了一個得食道癌的街坊，因為癌症發現得實在太晚，接受手術時，醫生看見他的食管已經被癌細胞侵蝕出了一個瘺孔，所有吃下去的食物都會漏出去，進入胸腔的引流管。還有一個食道癌病人，“當時已經不能吃飯了，我們隻能給他輸液，保持體內電解質平衡，每天輸每天輸，整個手背都是針眼，到後來我們從這兒輸進去的液，會從另一個針眼冒出來……”更早的時候，隔壁村還有個肝癌患者，因為實在受不了癌痛，最後選擇了自殺。

　　眾所周知，先進製程芯片製造是一個資本密集型產業，生產線的建設需要投入數百億美元，需要全球性市場來維持。營收規模和利潤的下降將直接影響到先進製程工藝研發的投入，影響到新增產能的擴充和新建，這樣可能會導致台積電的創新速度趨緩。而且，如果《2022年芯片與科學法案》強迫更多的企業選邊站“二選一”，那麼在中國大陸以外的市場中競爭將會更加激烈，產能可能出現嚴重過剩問題，台積電在美國及其他地區領先的市場份額必然會被英特爾、三星等公司蠶食，台積電目前在5納米、2納米等先進製程上取得的領先地位必然受到衝擊。

　　中日兩隊開局都在相互適應，雙方均為全新陣容可謂遭遇戰。大竹壱青精準攔網得手，日本隊追成7平，中國隊主帥吳勝叫暫停。日本隊打吊結合，而且大竹壱青發球接連得分和破攻，日本隊13比10領先，吳勝再叫暫停。張冠華攔網得手，張哲嘉快攻反擊和攔網，中國隊16比14反超。而後，藤中謙也換下樋口裕希，與富田將馬搭檔主攻線，隨著富田將馬進攻得手，日本隊追成17平。俞元泰發球得分，中國隊19比17領先，日本隊主帥真保綱一郎叫暫停。然而，中國隊發球依然強勢，高點強攻威力十足，中國隊以25比20取勝首局。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。