反饋指出，巡視也發現了一些問題，主要是：學習貫徹習近平總書記關於金融工作重要論述不夠深不夠透，踐行以人民為中心的發展理念不夠到位，推動金融板塊回歸本源、專注主業還有不足，服務實體經濟和國家重大發展戰略存在薄弱環節，防範化解重大風險隱患存在差距，落實深化改革要求不夠到位，內部治理體係有短板；履行全麵從嚴治黨“兩個責任”有差距，責任壓力傳導不夠，嚴的氛圍沒有形成，重點領域和關鍵崗位廉潔風險較高，形式主義、官僚主義問題比較突出，部分直管企業違反中央八項規定精神問題屢禁不止；領導班子擔當作為有不足，攻堅克難意識不強，選人用人和幹部人才隊伍建設還有差距，基層黨組織戰鬥堡壘作用發揮不充分；整改主體責任落實不夠有力，個別問題整改不到位。同時，巡視組還收到反映一些領導幹部的問題線索，已按有關規定轉中央紀委國家監委、中央組織部等有關方麵處理。

174535507347833　　寧德時代這次選擇匈牙利建廠既是一個個案，也是一種具有普遍和啟發意義的現象。對於歐美一些勢力越來越鼓噪用政治眼光審視中國投資，布達佩斯堅持理性務實、不盲從，不讓自己國家利益被別人的政治動機所綁架，並因此承受不必要的代價，其投資環境的穩定性和可預期性也給它帶來了回報。匈牙利駐華大使說，匈牙利為成為大型中企進入歐洲大陸的“主要切入點”感到自豪。而健康穩定的中歐關係和中歐經貿關係，既有利於中歐雙方，也有利於世界。雙方理應為增進經貿合作相向而行，其中也包括為更多中企進入歐洲提供更多“切入點”，並且連點成麵。

　　汪文斌：我們一貫反對美國議員竄訪台灣。佩洛西是美國第三號政治人物，坐著美國軍機赴台，在竄台期間張口閉口代表美國，聲稱這是一次官方訪問，民進黨當局更宣揚佩竄台是台美關係的重大突破。這些都充分表明，佩竄台是升級美台交往的重大政治挑釁，違背美方在《中美建交公報》中所作的僅“與台保持非官方關係”的承諾，違背國際社會廣泛認可並由聯大第2758號決議所確認的一個中國原則，違背聯合國憲章確立的不幹涉內政的國際法準則。

　　對於“芯片法案”中的相關內容，中國貿促會、中國國際商會10日發文表示反對。中國貿促會、中國國際商會認為，法案中的條款歧視性對待部分外國企業，凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局，損害了包括中美企業在內的世界各國企業的利益。一方麵，這是典型的專向性產業補貼，不符合世貿組織的非歧視原則；另一方麵，法案將部分國家確定為重點針對和打擊目標，導致企業被迫調整全球發展戰略和布局。尤其是法案對“任何受關注的國家”界定寬泛，無限擴大了執法的自由裁量權，具有典型的泛政治化色彩，各國企業經營活動麵臨的不確定性大大增加。

　　亞洲杯決賽，是中日男排首次在亞洲杯決賽場遭遇。目前日本男排在世界排名超過中國，但麵對這支日本青年軍，中國男排並不畏懼。中國男排從首局比賽就發現，這一屆日本男排以青年選手為主，雖然衝勁十足，但後勁不足，往往在領先後容易失去關注力。這也給了中國男排更多機會。第二局中國男排一度12比17落後，就是憑借頑強的毅力，頂住對手攻勢。此後中國隊確保本隊在網前的優勢，漸漸拿回比分，並將勝勢保持到最後，以25比23拿下。

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　與之相比，孫誌宇的“安寧療護”病區缺乏的並不僅是病床和藥物，而是一整套安寧療護服務網絡，而這些，就不是“能人”孫誌宇能獨自做到的了。2021年10月裝修完成後，半年時間裏，病區裏隻有最靠近衛生間的那間病房被啟用過。到了今年4月，除了孫誌宇和想借用衛生間的護士和家屬，已經沒有人會主動坐電梯到三樓去了。那裏空無一人，牆上的插座還沒啟用過，護士台上裝了網線的辦公電腦落了灰，向陽的病房裏，隻有誤入的瓢蟲在“尊重生命，感恩陪伴”的標牌上不停飛舞。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。